PiBond在‘国际先进光刻技术研讨会’Aug 19th 2019

PiBond在‘国际先进光刻技术研讨会’,2019年10月17-18日,中国南京

PiBond在国际先进光刻技术研讨会(IWAPS 2019)上报告“为先进和新型半导体制造工艺提供的硅基材料”。

有机化学放大光刻胶(CAR)已经为该行业服务了数十年。随着工业向最后的鳍式场效应晶体管(FinFET)工艺节点发展,由于在极紫外光刻(EUVL)图形化中的分辨率和线宽粗糙度限制,这些材料可能需要更换。因此,无机材料被认为是EUVL有机CAR光刻胶的可行替代品,并且近年来受到越来越多的关注。基于对新材料和工艺的需求,PiBond开发了一种新型硅基EUVL光刻胶,并将材料技术扩展到其他光刻波长,从而为提高产量和整体工艺改进提供了方法。报告将讨论和总结硅基光刻胶和光刻辅助层的最新成果。

IWAPS为来自全球半导体工业界、学术界的资深技术专家和优秀研究人员等提供一个技术交流平台,参会者可以就材料、设备、工艺、测量、计算光刻和设计优化等主题分享各自的研究成果,探讨图形化解决方案,研讨即将面临的技术挑战。作为中国首个高端光刻技术研讨会,其发言者均为特邀自光刻及其相关领域的国内外资深专家,代表了其所在领域的国际先进水平。报告内容涉及广泛,涵盖了当前的技术现状、未来的发展趋势以及面临的挑战等。该研讨会旨在为与会者提供一个深入讨论的互动平台,也为想要了解更多全球半导体业界动态的研究者和工程师提供更多机会。

PiBond欢迎全体感兴趣的专家人员与会讨论。

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