PiBond在2018台湾国际半导体展展出Aug 3rd 2018

台北南港展览馆1楼&4楼，2018年9月5-7日 – 2018台湾国际半导体展

PiBond在台湾台北举行的国际半导体展展出。展位号I2222号 (1楼)。 PiBond展示所有产品线的产品。 我们欢迎所有与会者参观我们，了解我们的可旋涂电介质和图案转移产品。