PiBond在“2020国际先进光刻技术研讨会”Sep 16th 2020

PiBond在“2020国际先进光刻技术研讨会”，2020年11月5-6日，中国成都

PiBond在国际先进光刻技术研讨会（IWAPS 2020）上报告“用于半导体制造工艺的新型硅基材料”。

PiBond主要为半导体行业生产硅基材料和平坦化有机聚合物。这些材料可用于光刻中作光刻胶或辅助层，可用作电介质以及在光电子器件中用于提升器件性能。 PiBond开发了新型的硅基光刻胶，可以达到极高的分辨率。Pibond已经开发出一系列材料，主要分为两大应用：可直接光刻的硬掩模（中间层）和可直接光刻的电介质。在这两种应用中，产能可以大大提升,操作成本可以大大降低。Pibond将讨论和总结硅基光刻胶以及光刻辅助层领域的最新进展。此外，还将概述材料的其他最新应用。

IWAPS为来自全球半导体工业界、学术界的资深技术专家和优秀研究人员等提供一个技术交流平台，参会者可以就材料、设备、工艺、测量、计算光刻和设计优化等主题分享各自的研究成果，探讨图形化解决方案，研讨即将面临的技术挑战。作为中国首个高端光刻技术研讨会，其发言者均为特邀自光刻及其相关领域的国内外资深专家，代表了其所在领域的国际先进水平。报告内容涉及广泛，涵盖了当前的技术现状、未来的发展趋势以及面临的挑战等。该研讨会旨在为与会者提供一个深入讨论的互动平台，也为想要了解更多全球半导体业界动态的研究者和工程师提供更多机会。

PiBond欢迎全体感兴趣的专家人员与会讨论。