PiBond在2021上海国际半导体展览会展出Mar 2nd 2021

PiBond参加2021年3月17日至19日在上海举行的国际半导体展览会SEMICON China活动。

我们在E7展厅7775展位。PiBond将展示可旋涂的介电材料、基于硅的新型光刻胶和光刻辅助材料。 我们欢迎所有与会人员参观我们以了解我们的产品。