PiBond 将在SEMICON China 2018展出Feb 23rd 2018

上海新国际博览中心，2018年3月14日 – 16日

PiBond将在上海的SEMICON China展览会展出。我们将分别在靖洋集团的N1展厅1677号展位和PacTech-Packaging Technologies的N2展厅2409号展位展示所有产品线的产品。 我们欢迎所有与会者参观我们，并进一步了解我们的旋涂电介质和图案转移材料。