PiBond荣获2020年质量创新奖Nov 20th 2020

这份荣耀授予PiBond公司用于先进半导体制造的富硅材料的商业创新。该创新代表了先进半导体元件制造的最新技术，简化了光刻工艺，从而提高了IC芯片制造的质量、良率和产量。此外，该创新减少了生产过程中使用的化学品，有助于提高生态效益和经济效益。该奖项由Laatukeskus Excellence Finland授予。